Глубина сверления. Глухие отверстия
Глубина сверления. Глухие отверстия.
Современная микроэлектроника предъявляет все более жесткие требования к плотности монтажа и миниатюризации
компонентов. В этом контексте глухие переходные отверстия становятся ключевым технологическим решением, позволяющим
создавать сложные многослойные структуры с высокой плотностью межсоединения.
Глубина сверления и технология
изготовления глухих отверстий - процессы связанные напрямую, так как глухое отверстие - это отверстие, которое не
проходит насквозь, а имеет определённую глубину. Поэтому в данной статье мы будет рассматривать именно глухие
отверстия.
1. Основные возможности глухих отверстий
1.1. Увеличение плотности монтажа.
- Позволяют размещать на 30-50 % больше компонентов на единицу площади.
- Обеспечивают более гибкую трассировку
сигнальных цепей.
- Дают возможность изготовления сложных BGA - компонентов с мелким шагом.
1.2. Улучшение электрических характеристик.
- Снижение паразитной индуктивности на 20-40% по сравнению со сквозными отверстиями.
- Уменьшение перекрестных
наводок между сигнальными цепями.
- Оптимизация импедансных характеристик высокоскоростных линий.
1.3. Механические преимущества.
- Уменьшение общего веса платы на 15–20%.
- Повышение жесткости конструкции за счёт сохранения целостности
неиспользуемых слоёв.
- Лучшая устойчивость к вибрациям благодаря локальным соединениям.
1.4. Технологическая гибкость.
- Совместимость с различными материалами подложек.
- Поддержка разнообразных финишных покрытий.
2. Технологические требования операции сверления на глубину.
Ниже в таблице будут представлены критерии по конструкции, которые используются на нашем производстве.
| Параметр | Ограничения | Причина |
|---|---|---|
| Максимальная глубина | 4-6 слоёв | Сложность металлизации |
| Минимальный диаметр | 0.25 мм | Технологические возможности |
| Соотношение глубина/диаметр | 1:0.75 | Качество металлизации |
3. Сравнение с альтернативными операциями
3.1. Глухие и сквозные отверстий
| Критерий | Глухие отверстия | Сквозные отверстия |
|---|---|---|
| Плотность монтажа | Высокая | Низкая |
| Стоимость | Высокая | Низкая |
| Электрические параметры | Лучшие | Худшие |
| Надежность | Средняя | Высокая |
| Технологическая сложность | Высокая | Низкая |
3.2. Глухие и слепые отверстия
| Критерий | Глухие отверстия | Слепые отверстия |
|---|---|---|
| Доступность для ремонта | Частичная | Нет |
| Технологическая сложность | Средняя | Высокая |
| Глубина соединений | Меньшая | Большая |
| Контроль качества | Проще | Сложнее |
4. Рекомендации по проектированию печатных плат с глухими отверстиями:
- Учет технологических допусков на ранних этапах проектирования.
- Использование ступенчатой схемы
расположения отверстий.
- Применение CAD- систем с поддержкой 3D - моделирования.
Глухие переходные отверстия представляют собой мощный инструмент для создания современных электронных устройств, предлагая уникальные возможности по увеличению плотности монтажа и улучшению электрических характеристик. Однако данная технология имеет ряд существенных ограничений, которые необходимо учитывать при проектировании.
Для успешного применения глухих отверстий на Ваших печатных платах рекомендуется:
- Тщательно анализировать целесообразность их использования в каждом конкретном случае.
- Учитывать все
технологические критерии и возможности на этапе проектирования печатной платы.
- При заполнении бланка
заказа
в поле «Иные требования» указать существование глухих отверстий, какого они диаметра и на каких
слоях
находятся данные отверстия.
Грамотное использование глухих переходных отверстий позволяет проектировать электронные устройства нового уровня, отвечающие самым строгим требованиям современной техники.
Комментарии
Добавить комментарий